Électronique
Fabrication et assemblage de circuits imprimés
De la science des matériaux à la fabrication additive
- 81 pages
- 2026
- pt
La plupart des concepteurs remettent le fichier et ne revoient la carte qu’une fois assemblée. Ce livre parle de ce qui se passe entre les deux — et il est écrit par quelqu’un qui y était : avant d’être concepteur, l’auteur fut technicien de maintenance industrielle sur les machines d’une ligne de fabrication et d’assemblage de circuits imprimés.
Douze chapitres sur le parcours de la carte après le logiciel : la science des matériaux et des substrats, les règles de DfM et de DfA qui décident si la carte est seulement fabricable, le traitement des couches internes, le laminage, le perçage et la métallisation, le vernis épargne et la finition de surface, le dépôt de crème à braser et le CMS, les procédés de brasage, le contrôle qualité, les normes IPC et les certifications, la gestion de projet et de la chaîne d’approvisionnement et, pour finir, la fabrication additive et l’électronique imprimée en 3D.
C’est le livre qui explique pourquoi un dessin qui passe le DRC peut malgré tout revenir faux de l’usine — et ce qu’il faut y changer pour que cela n’arrive pas. Qui conçoit gagne le vocabulaire pour parler à l’usine ; qui travaille à l’usine gagne la raison de chaque étape.
Dans ce livre
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01 Science des matériaux et substrats
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02 Design for Manufacturing (DfM) et Design for Assembly (DfA)
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03 Traitement des couches internes et laminage
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04 Perçage et métallisation
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05 Vernis épargne et finition de surface
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06 Dépôt de crème à braser et CMS
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07 Procédés de brasage
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08 Contrôle et assurance qualité
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09 Normes IPC et certifications
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10 Gestion de projet et chaîne d’approvisionnement
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11 Technologies émergentes
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12 Fabrication additive et électronique imprimée en 3D
Ce qu'en disent les lecteurs
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